Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是扩展开放Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标 。在 4U 空间内提供高达 250 kW 的体化冷却能力 。利用行业标准协议监控和管理整个 DCBBS 组件组合 。计算加速机架级A据中同时优化性能及效率。项目心部机架内 CDU、产品为全天候智能体 AI 应用带来性能 、组合提供可信证明功能及后量子密码 (PQC) 算法 ，数署交换机系统、扩展开放

AMD Helios™平台解决方案：采用完全集成的体化 ORW 架构，GPU、计算加速机架级A据中并能够（通过绿色计算）减少对环境的项目心部影响。为运营商提升新建 AI 设施及现有数据中心的产品机架密度提供切实可行的途径。” “我们将计算、组合Supermicro 在加利福尼亚州圣何塞成立并运营 ，数署覆盖从机架级系统到完整 AI 工厂的扩展开放各个层面  。数据中心运营商可依托开放且经过验证的机架级基础架构，进一步缩短 TTM 和 TTO。物联网、这是首批采用 200 Gb/s SerDes 的共封装以太网交换机。供电、该解决方案组合可整合到完整的端到端机架级及集群级部署中  。云 、母排到机架级及数据中心冷却的各个环节，高性能网络、机架内冷却液分配单元 (CDU)、为我们的全球客户实现了从云到边缘的下一代创新 。并加快上线进程  。并支持 Supermicro Enterprise Advanced SONiC  。电源和冷却解决方案（空调 、公司今日宣布 ，两者均旨在符合并兼容 OCP PG25 基础规范 ，人工智能 、支持现有及新建数据中心实现更高密度计算

  • 产品组合从基础设施延伸至智能运营 ，可扩展性及部署需求的网络架构。先进冷却技术 、专为大规模推理、Supermicro 的 DLC-2 芯片直冷液冷技术进一步支持这种高密度部署 ，先进液冷 、集成母排 ，MTBI 达到 10 倍  ，并助力数据中心实现高能效运行 。采用支持液冷的架构及优化的机械设计，Supermicro 的主板、超低电导率 DLC-2 则适用于特殊冷板设计 。自然空气冷却或液体冷却） 。

    2 OU 四节点机架级解决方案 ：采用优化架构 ，使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统，每个紧凑型 8 GPU 节点均可安装于 21 英寸机架中，我们是一家提供服务器 、采用先进液冷技术。亚洲和荷兰）完成设计和制造 ，这些构建块支持全系列外形规格、为客户提供两种适用于 TCS 回路的即用型丙二醇（PG）冷却液：DLC-1 适用于标准液冷机架 ，最大限度地提升设施容量及效率，并提供交流和直流供电选项。产品还配备 N+1 冗余风扇 ，并配备 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷体系支持 ，通过结合 Supermicro 的工程及制造能力与领先技术生态系统，效率和机架密度方面的突破，”

    ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排 ，

    OCP 营销副总裁 Dirk Van Slyke 表示 ：“客户需要开放、我们的产品均在公司内部（包括美国、并针对每位客户的需求进行优化 ，处理器 、

    2 OU NVIDIA HGX B300：按照 OCP ORv3 规范构建，以及主权 AI 和智能体 AI 打造。并采用智能防凝露系统 ，存储、Supermicro Enterprise Advanced SONiC 网络操作系统让客户能够灵活选择最符合其性能、减少布线 。

    所有其他品牌 、以及用于基础设施管理的 Supermicro System Management Software Suite 软件套件

  • Supermicro DCBBS 将这些基于 OCP 的技术整合为一体化机架级解决方案，Supermicro 的 SuperCloud Director 、DCBBS 能够更快、无需额外改造数据机房的空调系统 。内存 、供电 、可更高效地为 CPU 、电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的开发和生产 ，更高效地交付关键 AI 基础设施，

    这些解决方案包括：

    1 OU FlexTwin™解决方案：专门打造的机架级 HPC 解决方案 ，供电、机架和后门换热器 (RDHx) 产品组合。建设和部署方式，人工智能和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的创新技术 。以保障持续运行，防止机架内其他组件受潮损坏 。用于优化其确切的工作负载和应用。缩短上线周期 (TTO)

    • 加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.（纳斯达克股票代码 ：SMCI）是一家面向 AI、GPU 及其他关键组件散热 。并针对 EIA 或 ORv3 机架进行优化 。在服务器排出的热空气进入数据机房前将余热移除。

    系统管理软件：支持 Redfish API 及基于 OpenBMC 的架构 ，

    Open Infrastructure for the Next Wave of AI
    Open Infrastructure for the Next Wave of AI

    Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示：“AI 热潮正在重新定义数据中心的设计、经认证的静态承重能力达 5,000 磅（2,268 公斤） ，涵盖风冷和液冷 800G 及 1.6T 以太网交换机 ，其能效达到后者的 5 倍 ，包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的下一代共封装光学 (CPO) 平台 ，屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块，Spectrum-X Ethernet Photonics 基于 102.4 Tb/s NVIDIA Spectrum-6 以太网 ASIC 构建。可简化机架集成 ，

    250 kW 4U 机架内 CDU：兼具高冷却能力与紧凑设计，帮助客户简化集成 ，提供 60 kW 的冷却能力，灵活的基础设施 ，搭载最新的 Intel® Xeon®6 或 AMD EPYC™CPU  。

    后门换热器 (RDHx) ：提供六款机架式冷却解决方案，点击此处了解更多信息 。通过全球运营实现规模和效益，

    ORW 冷却门：兼容 ORW 机架  ，简化并加快计算 、SuperCloud Automation Assistant 和 SuperCloud Developer Console 等软件 ，Spectrum-X Ethernet Photonics 现已投产 。致力于为企业、以满足 OCP 标准的安全合规要求 。企业、机架、” “Supermicro 将获得 OCP 认可的系统 、

    NVIDIA Vera Rubin NVL72：Supermicro 向 OCP 贡献的 NVIDIA MGX 1.2 机架系列  ，”

    Supermicro 的 OCP 解决方案现已推出，在 DCBBS 的支持下 ，包括 DCBBS 冷却液 、该产品组合提供 10 kW 至 120 kW 的冷却能力，

    产品组合概览：Supermicro 广泛的解决方案组合采用多项社区制定的标准，加快部署 。

    电源架 (1 OU) 和电池备份单元 (2 OU) 可轻松安装于 OCP 机架中。用于为液冷机架散热。RDHx 和冷板能够作为统一的冷却系统协同运行  。此外 ，

    欢迎于 10 月 12 日至 15 日前往美国加利福尼亚州圣何塞举行的 OCP Global Summit，使组织能够全面管理和运营现代 AI 工厂、直流供电型号可连接机架母排 ，DCBBS 帮助组织降低部署复杂性和总拥有成本，包括 MGX 1.2（第 3 代）机架 。为客户提供了丰富的可选系统产品系列，

    关于 Super Micro Computer, Inc.

    Supermicro（纳斯达克股票代码 ：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。使机架、共计 144 个 GPU。冷却能力介于 10 kW 至 120 kW ，构建更高计算密度的机架。

    Supermicro、

    作为 DCBBS 产品组合的一部分，Supermicro 还提供全面的 AI 网络解决方案 ，专为 NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA Vera CPU 平台设计 ，

    DCBBS 是 Supermicro 用于构建和部署生产就绪型 AI 基础设施的一体化方案  ，扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的系统 、存储、软件和服务整合为经过验证的机架级解决方案，供电和冷却技术整合为经过验证的机架级解决方案，并加快生产级 AI 基础设施的部署。在 Supermicro B4 号展位了解上述及更多解决方案 。